Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
Długość fali: | 355um | Super: | Niski pobór mocy |
---|---|---|---|
Laser: | 12/15/17W | Marka lasera: | optowave |
Moc: | 220V 380V | Gwarancja: | 1 rok |
Nazwać: | Laserowy separator PCB | ||
High Light: | Medyczne Suszarki,desykanty suche szafki |
10W UV Optowave Laserowa maszyna do separacji PCB do bezdotykowego depanelowania
W ostatnich latach coraz większą popularnością cieszą się laserowe urządzenia i systemy do depanelowania (singulation) PCB.Mechaniczna depanalizacja/singulacja odbywa się za pomocą metod frezowania, sztancowania i cięcia w kostkę.Jednak w miarę jak płytki stają się mniejsze, cieńsze, elastyczne i bardziej wyrafinowane, metody te powodują jeszcze większe naprężenia mechaniczne części.Duże płyty z ciężkim podłożem lepiej absorbują te naprężenia, podczas gdy te metody stosowane w przypadku coraz bardziej kurczących się i złożonych płyt mogą powodować pękanie.Przynosi to niższą przepustowość, wraz z dodatkowymi kosztami narzędzi i usuwania odpadów związanych z metodami mechanicznymi.
Coraz częściej w przemyśle PCB znajdują się elastyczne obwody, które również stanowią wyzwanie dla starych metod.Na tych płytach znajdują się delikatne systemy, a metody nielaserowe mają problemy z ich cięciem bez uszkodzenia wrażliwych obwodów.Wymagana jest bezkontaktowa metoda depanelowania, a lasery zapewniają bardzo precyzyjny sposób izolowania bez ryzyka ich uszkodzenia, niezależnie od podłoża.
Wyzwania związane z depanelowaniem przy użyciu pił do frezowania/wykrawania/kostkowania
Z drugiej strony lasery zyskują kontrolę nad rynkiem depanelowania/singlacji PCB dzięki wyższej precyzji, mniejszym obciążeniom części i wyższej przepustowości.Depanelowanie laserowe można zastosować w różnych aplikacjach po prostej zmianie ustawień.Nie ma ostrzenia bitów lub ostrzy, zmiany kolejności matryc i części w czasie realizacji ani pękniętych/złamanych krawędzi z powodu momentu obrotowego na podłożu.Zastosowanie laserów w depanelowaniu PCB jest procesem dynamicznym i bezkontaktowym.
Zalety laserowego depanelowania/singlacji PCB
Specyfikacja laserowego depanowania PCB
Klasa lasera | 1 |
Maks.obszar roboczy (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
Maks.obszar rozpoznawania (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
Maks.rozmiar materiału (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
Formaty wprowadzania danych | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Maks.prędkość strukturyzacji | Zależy od aplikacji |
Dokładność pozycjonowania | ± 25 μm (1 Mil) |
Średnica skupionej wiązki laserowej | 20 μm (0,8 mln) |
Długość fali lasera | 355 mil morskich |
Wymiary systemu (szer. x wys. x gł.) | 1000mm * 940mm *1520 mm |
Waga | ~ 450 kg (990 funtów) |
Warunki pracy | |
Zasilacz | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
Chłodzenie | Chłodzony powietrzem (chłodzenie wewnętrzne woda-powietrze) |
Temperatura otoczenia | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71,6 °F ± 3,6 °F @ 1 mil / 71,6 °F ± 10,8 °F @ 2 mil) |
Wilgotność | < 60% (bez kondensacji) |
Wymagane akcesoria | Jednostka wydechowa |
Więcej informacji zapraszamy do kontaktu:
E-mail/Skype: s5@smtfly.com
Komórka/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
Osoba kontaktowa: Mr. Alan
Tel: 86-13922521978
Faks: 86-769-82784046